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首頁歐美晶振Golledge晶振,GTXO-253晶振,高質(zhì)量晶振

Golledge晶振,GTXO-253晶振,高質(zhì)量晶振

編號：26028408
頻率：10~52MHz
尺寸：2.5*2.0*0.8mm

有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動CMOS集成電路,產(chǎn)品本身已實(shí)現(xiàn)與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費(fèi)電流是15μA以下,編帶包裝方式可對應(yīng)自動搭載及IR回流焊接(無鉛對...

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　 Golledge晶振,GTXO-253晶振,高質(zhì)量晶振..貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
　石英晶振的研磨技術(shù):通過對晶振切割整形后的晶片進(jìn)行研磨,使石英晶振的晶片達(dá)到(厚度/頻率)的一定范圍.石英晶振晶片厚度與頻率的關(guān)系為:在壓電晶體行業(yè),生產(chǎn)晶振頻率的高低是顯示鴻星技術(shù)水平的一個方面,通過理論與實(shí)際相結(jié)合,累積多年的晶振研磨經(jīng)驗(yàn),通過深入細(xì)致地完善2520mm振蕩器研磨工藝技術(shù),注重貼片晶振研磨過程的各種細(xì)節(jié),注重晶振所用精磨研磨設(shè)備的選擇;注重所使用水晶、研磨砂的選擇等

高利奇晶振公司自1990年我們成立以來,一直享有空前的成功.經(jīng)過多年的持續(xù)增長,高利奇公司晶振現(xiàn)在是英國領(lǐng)先的頻率控制產(chǎn)品供應(yīng)商,該品牌的晶振產(chǎn)品不管是在貼片晶振精度還是其他方面都非常優(yōu)越.這一增長是通過保持我們對客戶的需求以及努力達(dá)到并超越他們的努力來實(shí)現(xiàn)的.高利奇公司晶振總部位于英格蘭西南部腹地的一個美麗的農(nóng)場建筑,向全世界50多個國家出口,占收入的60%以上.

型號	符號	GTXO-253
輸出方式	-	Clipped sine
輸出頻率范圍	fo	10~52MHZ
電源電壓	V_CC	+2.8V
頻率公差（含常溫偏差）	f_tol	±2.5,±2.0,±1.5,±1.0,±0.5ppm
保存溫度范圍	T_stg	-40~+85℃
運(yùn)行溫度范圍	T_use	0~+50℃ -10℃~+60℃ -20℃~+75℃ -30℃~+85℃ -40℃~+85℃
消耗電流	I_CC	45mA max. (fo≦170MHz)
待機(jī)時電流（＃1引腳"L"）	I_std	10μA max.
輸出負(fù)載	Load-R	10pF
波形對稱	SYM	45~?55% [at outputs cross point]
上升時間下降時間	tr, tf	0.5ns max. [20?80% Output, OutputN]

粘合劑

請勿使用可能導(dǎo)致貼片石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振單元的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能.)

鹵化合物

請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用無源晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕.同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.

靜電

過高的靜電可能會損壞石英晶體振蕩器,請注意抗靜電條件.請為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料.在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進(jìn)行接地操作.

未用輸入終端的處理

未用針腳可能會引起噪聲響應(yīng),從而導(dǎo)致石英晶體振蕩器非正常工作.同時,當(dāng)P通道和N通道都處于打開時,電源功率消耗也會增加；因此,請將未用輸入終端連接到VCC或GND.

熱影響

重復(fù)的溫度巨大變化可能會降低受損害的有源2520晶振的產(chǎn)品特性,并導(dǎo)致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.

安裝方向

進(jìn)口晶體振蕩器的不正確安裝會導(dǎo)致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確.

通電

不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導(dǎo)致溫補(bǔ)晶體振蕩器無法產(chǎn)生振蕩和/或非正常工作

對員工進(jìn)行環(huán)境保護(hù)知識培訓(xùn),提高其環(huán)境意識,建立環(huán)境職責(zé),自覺改進(jìn)、預(yù)防對環(huán)境的負(fù)面影響.在對石英晶振,貼片晶振,壓控晶體振蕩器(VCXO)、溫補(bǔ)晶體振蕩器(TCXO)壓電石英晶振元器件的全過程中努力節(jié)能降耗,實(shí)現(xiàn)資源消耗最小化.對產(chǎn)生環(huán)境影響的活動做出及時反應(yīng),并對可能產(chǎn)生環(huán)境負(fù)面影響的活動做出預(yù)防.

　高利奇晶振集團(tuán)減少污染物排放,對不可再生的資源進(jìn)行有效利用.減少廢物的產(chǎn)生,對其排放的責(zé)任進(jìn)行有效管理,有效地使用能源.通過設(shè)計(jì)工藝程序?qū)T工進(jìn)行培訓(xùn)保護(hù)環(huán)境以及人們的健康和安全.提供安全使用和廢置我們的產(chǎn)品的信息,對環(huán)境有重大健康安全和環(huán)境的運(yùn)營現(xiàn)狀進(jìn)行糾正.

　保持就健康安全環(huán)境問題與臨近攝取進(jìn)行對話.通過在環(huán)境控制方面實(shí)施優(yōu)秀的管理實(shí)踐,以保護(hù)環(huán)境和與強(qiáng)生公司全球運(yùn)作相關(guān)的自然資源.向員工灌輸環(huán)境價值觀,在所有的石英晶振,溫補(bǔ)晶體振蕩器,石英晶體振蕩器等產(chǎn)品和生產(chǎn)過程中應(yīng)用最佳環(huán)境實(shí)用技術(shù),為全球可持續(xù)發(fā)展做出貢獻(xiàn).

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